随着电子产品的更新换代速度加快，电子产品不断向高速化和小型化发展，连接器遵循这一规律的趋势尤为明显，因此出现了USB Type-C接口。早在2015年，USB Type-C在市场上就得到了广泛的支持，截止现在其应用已经随处可见。
USB Type-C的设计，超薄、迷你，带来了数据传输速度的加快、扩展性的加强、电流传输速率的加快等内部技术的更新。
USB Type-C连接器尺寸小，Pin脚设计细小，焊接后焊点极小，因而导致抓力小，芯线强度低，因此对封装工艺的要求很高，普通的封装工艺无法满足其生产要求。
USB Type-C 的传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤，焊点脱落，不良率高，而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar，操作温度在150-210℃左右，可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害，从而提升良品率，避免潜在不良隐患 。
凯恩新材料，专注于特种低压注塑料的研发、生产与应用推广，可以提供USB Type-C量身定做的封装材料解决方案，并从前期产品评估、模具方案确定、胶料的选择、设备的选择以及最后工艺参数验证，甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务。
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